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HORNO DE REBALLING

• T962 es controlado por una microcomputadora y puede almacenar 8 perfiles diferentes.
• Se puede utilizar con plomo y sin plomo para reballing de SMD y BGA.
• T962 incorpora un cajón con cristal para visualizar, tambien cuenta con pantalla LCD, que permite que el proceso de soldadura se realice bajo su supervisión.
• El T962 utiliza una emisión infrarroja de gran alcance, por lo que la temperatura se mantiene muy precisa y uniformemente distribuida.
• Con el T962 puede reahacer componentes por ambas caras y tambien permite realizar el soldado de BGA en chips o CPU,GPU pequeños, pudiendo meter en el cajon del horno varios de estos componentes a la vez y ganar tiempo en este proceso
• El T962 dispone de hasta 800 vatios de energía por infrarrojos eficiente, en un gran area de 180 × 230 mm.
• El proceso de soldadura completo se termina automáticamente a partir de precalentamiento, calentamiento y enfriamiento.
• Contiene 8 perfiles predefinidos.
• El peso ligero y un tamaño reducido permite que el T962 pueda ser fácilmente posicionado, transportado o almacenado.
• El T962 puede soldar piezas pequeñas o de doble cara placas PCB, para CHIP ejemplo, SOP, PLCC, QFP, BGA etc.It es la solución ideal para soldar BGA rapidamente.

Los detalles técnicos para T962:

• Área efectiva máxima de soldadura: 18 x 23,5 cm
• Tamaño del producto: 31 × 29 × 17cm
• Tamaño del embalaje: 36 × 23 × 36 cm
• Potencia nominal: 800W
• Ciclo del proceso: 1 ~ 8 min
• Volt. Europeo: 220V

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