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Especificaciones del producto:

• Adoptar diapositivas de línea que hace que X-Y-Z todos los ejes puedan hacer ajustes de precisión o un posicionamiento rápido y con alta precisión de posicionamiento y capacidad de maniobra. 

• Pantalla táctil de alta definición (Taiwán), el control de PCL, puede guardar el perfil de varios grupos puede protegerse mediante contraseña, modificar la función, y puede guardar el perfil de varios grupos, equipados con la función de un análisis instantáneo la curva de temperatura.

• Hay tres zonas de calentamiento independientes de arriba a abajo. La primera y segunda son los calentadores de aire caliente, el tercero es el precalentamiento IR, control de temperatura de calentador superior se puede ajustar libremente, segundo calentador se puede ajustar hacia arriba y abajo, la temperatura superior e inferior se pueden controlar los grupos y secciones de parámetros de temperatura, al mismo tiempo, el tercer calentador de infrarrojos se puede ajustar el consumo de energía;

• Soporta todos los tipos de boquillas de aire caliente, que puede girar 360 °, (con imán), fácil de instalar y cambiar,  en la planta IR el calentador garantiza un calor uniforme de la placa PCB 

• Sonda de alta precisión termopar tipo K, control en bucle cerrado y un sistema automático de compensación de temperatura, en combinación módulo de PLC para el control preciso de la temperatura.

• Usa una ranura en V equipada con un accesorio flexible para la colocación de PCB para proteger el PCB de la deformación cuando se calienta o se enfría, y se puede rehacer para cualquier tamaño de paquete BGA

• potente ventilador de caudal cruzado permite enfriar rápidamente la placa PCB para mejorar la eficiencia, también lleva integrado una bomba de vacío y el lapiz externo de succión, esto permite extraer con rapidez.

• Despues de desoldar y soldar, existe una alarma para avisar de que se ha terminado el proceso.

• Contiene certificado CE, con parada de emergencia y apagado automático del dispositivo de protección cuando ocurre un accidente anormal, con un doble sobre-calentamiento de control de protección

• CCD sistema de visión, esta camara, permite unas imagenes precisas sobre el proceso de fusión durante el BGA soldar y desoldar, proporcionan una visión crítica.

CARACTERISTICA TECNICAS:

• Potencia total:  4800w
• Calentador superior:  800w
• Calentadores Inferiores:  1200w y 2700w
• Alimentación electrica: 220v
• Tamaño:  635×600×560mm
• Tamaños del PCB:  Max 410×370mm Min 20×20 mm
• Peso:  50Kg aprox.

  Material Incluido:

  • Lapiz de succión
  • Boquillas de Aire para el calentador superiro (Air nozzle)
  • Sensor de temperatura (Sonda termica)
  • Manual en ingles.